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| 弊社新開発の鉛フリーはんだは、従来使用されてきたSn-Pb系はんだに比較してもより高い信頼性を持ち、作業温度、条件に合わせてさまざまなラインアップを取り揃えております。 |
<Pbフリー合金代表例>
| 合金No. |
合金組成（％） |
製品化の可否 |
特徴 |
備考 |
| Ｓｎ |
Ａｇ |
Ｃｕ |
Ｃｏ |
他 |
棒状 |
線状 |
やに入り |
ペースト |
| PBF111 |
残部 |
3.0 |
0.5 |
− |
− |
○ |
○ |
○ |
○ |
JEITA推奨組成 |
JP3027441 |
| TSK111A |
残部 |
3.0 |
0.5 |
− |
0.01P |
○ |
○ |
− |
− |
酸化防止 |
JP3027441 |
| PBF511 |
残部 |
3.0 |
0.5 |
0.02 |
0.01Ge |
○ |
○ |
○ |
− |
銅喰われ防止 |
JP3761182 |
| PBF511M |
残部 |
3.0 |
0.5 |
0.02 |
0.01Ge+α |
− |
− |
○ |
− |
こて先喰われ防止 |
特許出願中 |
| PBF162 |
残部 |
− |
0.7 |
− |
− |
○ |
○ |
○ |
− |
共晶組成 |
|
| PBF163 |
残部 |
0.3 |
0.7 |
− |
− |
○ |
○ |
○ |
− |
フローはんだ付用 |
|
| PBF169 |
残部 |
0.3 |
0.7 |
− |
α |
○ |
− |
− |
− |
フローはんだ付用 |
|
| PBF601 |
残部 |
0.1 |
4.0 |
0.03 |
0.005P |
○ |
○ |
− |
− |
銅喰われ防止 |
端末処理用 |
| PBF602 |
残部 |
− |
3.0 |
0.03 |
− |
○ |
○ |
○ |
− |
銅喰われ防止 |
端末処理用 |
| PBF605 |
残部 |
0.3 |
0.7 |
0.03 |
− |
○ |
○ |
○ |
− |
銅喰われ防止 |
JP3758090 |
| PBF605M |
残部 |
0.3 |
0.7 |
0.04 |
α |
− |
− |
○ |
− |
こて先喰われ防止 |
JP5080946 |
| PBF605F |
残部 |
0.3 |
0.7 |
0.03 |
α' |
○ |
○ |
○ |
− |
フローはんだ付用 |
JP4076182 |
| PBF605E |
残部 |
0.1 |
0.7 |
0.03 |
0.004Ge |
○ |
○ |
○ |
○ |
ソルダーペースト用 |
JP4554713 |
| PBF607 |
残部 |
− |
2.5 |
0.03 |
− |
○ |
○ |
○ |
− |
銅喰われ防止 |
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| 品種 |
合金 |
記号 |
寸法(mm) |
備考 |
| 棒状 |
（表「合金の種類」）
参照 |
B16 |
約6×16×400 |
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| B18 |
約7×18×400 |
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| B20 |
約8×20×400 |
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| 線状 |
W |
0.3〜5.0φ |
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| 塊状 |
1-2KG |
約17×45×290 |
1.5Kg/本 |
| 1-3KG |
約50φX250 |
3.0Kg/本 |
| 1-5KG |
約35×85×235 |
4.0Kg/本 |
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