項目
NC31
A社品
B社品
試験方法(JIS Z 3197に準拠)
はんだ合金組成
Sn/3Ag/0.5Cu
同左
−
線径(mm)
0.6
0.65
フラックス含有量(%)
3.2
3.5
3.0
質量
ハロゲン含有量(%)
0.14
0.10
電位差滴定法
水溶液比抵抗(Ωm)
850
1000以上
水抽出液導電率測定
フラックス飛散量(%)
3.6
3.8
2.8
0.8mmφ 350℃測定
銅板腐食
なし
40℃/95%RH/96hrs
広がり率(%)
260℃
79.4
75.6
74.9
0.8mmφ試料 溶融温度：340℃
300℃
81.1
76.4
75.7
340℃
84.2
77.7
78.0
電圧印加耐湿性試験(Ω) (マイグレーション)
5×109 （なし）
− −
85℃/85%RH/1000hrs (DC50V)
図1．フラックス残渣の状態 (はんだ付け部位を180度曲げた状態)
※NC31では、60℃⇔-15℃の急冷熱試験100サイクル後もフラックス残渣の剥離・脱落はない。
図2.濡れ性比較
図3.飛散量比較
