


|
 |
 |
 |
|
スプレー・スピンコート塗布用、優れた濡れ性・タック性・洗浄性を有します。 |
項目 |
樹脂系 |
水洗浄系 |
FR-N01 |
FW-A01 |
用途 |
ウエハバンプ形成用 |
ウエハバンプ形成用 |
粘度 |
17 x 10.3 Pa・S |
15 x 10.3 Pa・S |
固形分含有量 |
30% |
17% |
ハロゲン含有量 |
0.0% |
0.0% |
洗浄剤 |
芳香族系あるいは準水系洗浄剤 |
温水 |
塗布方法 |
スプレー・スピンコート |
スプレー・スピンコート |
 |
転写・印刷用、優れた濡れ性・タック性・洗浄性を有します。 |
項目 |
水洗浄系 |
水洗浄系 |
FW-259 |
FW-30P |
用途 |
フリップチップ用 |
BGA・CSPボール搭載用 |
粘度 |
0.5 Pa・s |
60 Pa・s |
固形分含有量 |
15% |
48% |
ハロゲン含有量 |
0.0% |
0.3% |
洗浄剤 |
温水 |
温水 |
塗布方法 |
転写・ディップ |
転写・印刷 |
項目 |
水洗浄系 |
水洗浄系 |
FW-2800 |
FW-7000LB |
用途 |
BGA・CSPボール搭載用 |
BGA・CSPボール搭載用 |
粘度 |
25 Pa・s |
150 Pa・s |
固形分含有量 |
46% |
72% |
ハロゲン含有量 |
0.0% |
0.0% |
洗浄剤 |
温水 |
温水 |
塗布方法 |
転写・印刷 |
印刷 |
|
 |
|
|
 |