はんだ合金組成

Sn/3Ag/0.5Cu

−

フラックス含有量(%)

3.2

質量

ハライド含有量（%）

0.0

電位差滴定法&イオンクロマト法

水溶液比抵抗(Ωm)

1000 以上

水抽出液導電率測定

乾燥度試験

合格

粉末タルク法

銅板腐食試験

合格

40℃/95%RH/96hrs

広がり率(%)

260℃

72.1

0.8㎜試料
Cu板上で溶融

300℃

72.6

340℃

73.8

電圧印加耐湿性試験(Ω)
（マイグレーション）

5×10⁹
(なし)

85℃/85%RH/1000hrs
(DC50V)

Sn

Ag

Cu

Pb

Sb

Bi

Zn

Fe

Al

As

Cd

Rem.

2.8〜
3.2

0.3〜
0.7

0.05
Max.

0.1
Max.

0.05
Max.

0.001
Max.

0.02
Max.

0.001
Max.

0.03
Max.

0.002
Max.