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1)ステンレス、黄銅、ニッケル等のはんだ付けが難しい母材に良好なぬれ性を示す。
2)従来品よりフッ素系活性剤の低減により信頼性が向上。
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| 項目 | 特性値 | 試験方法
(JIS Z 3197 に準拠) |
| はんだ合金組成(%) | Sn-3Ag-0.5Cu | (JIS Z 3910) |
| 固相線温度(℃) | 217 | DSC(示差走査熱量測定法) |
| 液相線温度(℃) | 219 | 冷却曲線法 |
| フラックス含有量(%) | 3.0 | 質量分率法 |
| ハライド含有量(%) | 0.15 | 電位差滴定法(塩素換算値) |
| フッ素含有量(%) | 0.1 | 呈色反応法 |
| 乾燥度試験 | 合格 | 粉末タルク法 |
| 銅板腐食試験 | 腐食なし | 40℃/95%RH/96hrs |
| 広がり率(%) | Cu | 78.0 | 0.8mmφ試料
溶融温度:340℃ |
| SUS304 | 79.0 |
| Cu-Zn | 69.0 |
| Ni | 78.0 |
| フラックス飛散量(%) | 15.0 | 0.8mmφ、370℃測定 |
| 絶縁抵抗値(Ω) | 4.5x109 | 85℃/85%RH/168hrs槽内測定 |
電圧印加耐湿試験
(Ω) | 絶縁抵抗値(Ω) |
1.38x1010 | 85℃/85%RH/1000hrs
(DC50V) |
| 目視検査 | マイグレーションなし |
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